Nand Flash-iň gaýtadan işlenişi, ulanylyşy we ösüş tendensiýasy

“Nand Flash” -iň gaýtadan işleniş prosesi

NAND Flash asyl kremniy materialdan gaýtadan işlenýär we kremniý materialy waflere gaýtadan işlenýär, olar adatça 6 dýuým, 8 dýuým we 12 dýuýma bölünýär.Tutuş wafli esasynda ýekeje wafli öndürilýär.Hawa, wafldan näçe sany wafli kesip bolýar, öleniň ululygyna, wafliniň ululygyna we hasyl derejesine görä kesgitlenýär.Adatça, bir waflde ýüzlerçe NAND FLASH çipi ýasalyp bilner.

Gaplamakdan ozal ýekeje wafli, Waferden lazer bilen kesilen kiçijik bölek Die bolýar.Her Die garaşsyz funksional çip bolup, sansyz tranzistor zynjyrlaryndan durýar, ýöne ahyrynda birlik hökmünde gaplanyp bilner.Esasan SSD, USB fleş disk, ýat kartasy we ş.m. sarp ediji elektronika meýdanlarynda ulanylýar.
nand (1)
NAND Flash wafli bolan wafli, wafli ilki synagdan geçirilýär we synag geçenden soň kesilýär we gaýtadan kesilýär we bitewi, durnukly we doly kuwwatly ölü aýrylýar we gaplanýar.Her gün görünýän Nand Flash bölejiklerini jemlemek üçin ýene bir synag geçiriler.

Wafli galanlary durnuksyz, bölekleýin zaýalanýar we şonuň üçin kuwwat ýeterlik däl ýa-da düýbünden zaýalanýar.Hil kepilligini göz öňünde tutup, asyl zawod ähli galyndy önümleriniň zyňylmagy hökmünde berk kesgitlenen bu ölenini ölendigini yglan eder.

Kwalifikasiýa “Flash Die” asyl gaplaýyş fabrigi zerurlyklara görä eMMC, TSOP, BGA, LGA we beýleki önümlere gaplanar, ýöne gaplamakda kemçilikler hem bar ýa-da öndürijilik standartlara laýyk gelmeýär, bu Flash bölejikleri ýene süzüler, we önümler berk synag arkaly kepillendiriler.hili.
nand (2)

Fleş ýady bölejik öndürijilerine esasan Samsung, SK Hynix, Micron, Kioxia (öňki Toshiba), Intel we Sandisk ýaly birnäçe esasy öndürijiler wekilçilik edýärler.

Daşary ýurt NAND Flash-iň bazarda agdyklyk edýän häzirki ýagdaýynda Hytaýyň NAND Flash öndürijisi (YMTC suddenly birden bazarda ýer almak üçin peýda boldy.128 gatly 3D NAND, 2020-nji ýylyň birinji çärýeginde 128 gatly 3D NAND nusgalaryny ammar gözegçisine iberer. Üçünji çärýekde film önümçiligine we köpçülikleýin önümçilige girmegi maksat edinýän öndürijiler, dürli terminal önümlerinde ulanylmagy meýilleşdirilýär. UFS we SSD hökmünde we müşderi bazasyny giňeltmek üçin şol bir wagtyň özünde TLC we QLC önümlerini goşmak bilen modul zawodlaryna iberiler.

NAND Flash-iň ulanylyşy we ösüş tendensiýasy

Has amatly gaty berk saklaýjy gurşaw hökmünde NAND Flash-iň käbir fiziki aýratynlyklary bar.NAND Flash-iň ömri SSD-iň ömrüne deň däl.SSD-ler, umuman SSD-leriň ömrüni gowulandyrmak üçin dürli tehniki serişdeleri ulanyp bilerler.Dürli tehniki serişdeler arkaly SSD-leriň ömri NAND Flash bilen deňeşdirilende 20% -den 2000% -e çenli artdyrylyp bilner.

Munuň tersine, SSD-iň ömri NAND Flash-iň ömrüne deň däl.NAND Flash-iň ömri esasan P / E aýlawy bilen häsiýetlendirilýär.SSD birnäçe Flash bölejiklerinden durýar.Disk algoritminiň üsti bilen bölejikleriň ömri netijeli ulanylyp bilner.

NAND Flash-iň ýörelgesine we önümçilik prosesine esaslanyp, ähli esasy fleş ýady öndürijileri fleş ýadynyň bahasyny azaltmak üçin dürli usullary işläp taýýarlamagyň üstünde işleýärler we 3D NAND Flash-de dik gatlaklaryň sanyny köpeltmek üçin işjeň gözleg alyp barýarlar.

3D NAND tehnologiýasynyň çalt ösmegi bilen QLC tehnologiýasy kämillik ýaşyna ýetýär we QLC önümleri birin-birin peýda bolup başlady.TLC-iň MLC-ni çalşyşy ýaly, QLC-iň TLC-ni çalşyp biljekdigi çak edilýär.Mundan başga-da, 3D NAND bir gezeklik kuwwatynyň yzygiderli iki esse köpelmegi bilen, bu sarp ediji SSD-leri 4TB-e, kärhana derejesindäki SSD-leri 8TB-a çenli ýokarlandyrar we QLC SSD-leri TLC SSD-leri galdyran meseleleri ýerine ýetirer we HDD-leri kem-kemden çalşar.NAND Flash bazaryna täsir edýär.

Gözleg statistikasynyň çägine 16 Gbit-den az 8 Gbit, 4Gbit, 2Gbit we beýleki SLC NAND fleş ýady girýär we önümler sarp ediş elektronikasynda, Zatlar internetinde, awtoulag, senagat, aragatnaşyk we beýleki pudaklarda ulanylýar.

Halkara özboluşly öndürijiler 3D NAND tehnologiýasynyň ösmegine ýolbaşçylyk edýärler.NAND Flash bazarynda Samsung, Kioxia (Toshiba), Micron, SK Hynix, SanDisk we Intel ýaly alty sany özboluşly öndüriji dünýä bazaryndaky paýyň 99% -den gowragyny monopoliýa edip gelýär.

Mundan başga-da, halkara özboluşly zawodlar, has galyň tehniki päsgelçilikleri emele getirip, 3D NAND tehnologiýasynyň gözlegine we ösüşine ýolbaşçylyk edýär.Şeýle-de bolsa, her bir asyl zawodyň dizaýn shemasyndaky tapawutlar onuň önümçiligine belli bir derejede täsir eder.Samsung, SK Hynix, Kioxia we SanDisk iň soňky 100+ gatlak 3D NAND önümlerini yzygiderli çykardy.

Häzirki döwürde NAND Flash bazarynyň ösüşi esasan smartfonlara we planşetlere bolan isleg bilen baglanyşykly.Mehaniki gaty diskler, SD kartlar, gaty ýagdaýdaky diskler we NAND Flash çiplerini ulanýan beýleki saklaýjy enjamlar bilen deňeşdirilende mehaniki gurluşy ýok, ses ýok, uzak ömri, az güýji sarp etmek, ýokary ygtybarlylyk, kiçi göwrüm, çalt okamak we tizligini we işleýiş temperaturasyny ýazyň.Onuň giň gerimi bar we geljekde uly göwrümli ammarlary ösdürmegiň ugrudyr.Uly maglumatlar döwrüniň gelmegi bilen geljekde NAND Flash çipleri ep-esli öser.


Iş wagty: Maý-20-2022